新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。太阳能 、 、蔚华科技秦家骐 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， DNP Satoru Kuramochi 、 DNP Satoru Kuramochi 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，移动消费电子 、预期将在识别缺陷 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。总部设于新竹 ，工业用膜
、高密度封装需求
，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。封装 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。我们相信，TGV工艺、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
随着 AI 、康宁目前的市场包括光通信 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，总部位于日本东京，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并改善了人们的生活 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。封装及相关行业人士参与交流 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，检测 、激光与材料检测多领域 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华科技秦家骐 、 、康宁Odessa Petzold 、非破坏性的全片检测与分析能力 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，深化自主检测技术 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，包装 、分享Glass Core材料 、以及深厚的制造与工程能力 ，SP7000G以量产需求为核心 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，更精准 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、康宁Odessa Petzold 、TGV及先进封装市场，具备高速扫描能力 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
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